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在图像传感器（CIS）的进化赛道上，索尼选择“向上生长”，靠3层堆叠和12nm逻辑工艺打造算力怪兽；而豪威集团（OMNIVISION）则另辟蹊径，点亮“向下兼容”科技树——凭借独家CameraCubeChip®（简称CCC）技术，将摄像头做成如同电阻般可直接贴装的“方糖”大小，成功让摄像头“消失”在晶圆之中。这项技术先在医疗领域打破物理尺寸极限，随后强势渗透汽车DMS（驾驶员监控）、AR/VR领域

1月22日，兆易创新（GigaDevice）正式官宣，新一代GD32H7系列超高性能MCU强势扩容，重磅推出两大核心系列——GD32H789/779超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器的GD32H78E/77E超高实时性MCU。该系列产品依托Arm®Cortex®-M7内核，主频飙升至750MHz，搭配高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存（TCM），实现

据台媒《工商时报》最新报道，近期DDR4、DDR5报价急速攀升，成熟制程内存不仅未随世代更替走弱，反而出现“旧世代比新世代更贵”的异常现象。外资机构巴克莱在最新发布的车用半导体报告中发出警告：车用DRAM已出现供应缺口。巴克莱分析指出，全球DRAM短缺的根本原因在于AI数据中心对DRAM需求急剧上升，尤其是对HBM（高带宽内存）的需求爆发，迫使三星、SK海力士与美光三大内存厂商将产能优先转向高毛利

据韩国权威行业媒体最新披露，三星电子第一季度将NAND闪存供应价格上调超过100%，涨幅远超此前市场预期，凸显当前半导体市场供需严重失衡的现状。消息人士透露，三星已于去年底完成与主要客户的供应合同谈判，并自1月起正式执行新的价格体系。这是继此前DRAM内存价格上调近70%后，存储市场迎来的又一次剧烈价格波动。报道进一步指出，三星已开始与客户就第二季度NAND价格展开新一轮谈判，市场普遍预期涨价势头

1月22日，安谋科技（ArmChina）与香港科技大学正式签署合作备忘录，两大主体携手发力，围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能、机器人四大关键方向，推进产学研深度协同创新，加速前沿技术从实验室走向产业落地，为半导体与AI生态发展注入新活力。安谋科技CEO陈锋（右）香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授（左）此次合作备忘录由安谋科技CEO陈锋与香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授共同签署

1月22日，据多家媒体报道，阿里巴巴计划将旗下核心芯片子公司平头哥拆分独立，正式冲刺IPO，引发半导体行业高度关注。目前，具体上市时间表尚未明确，阿里巴巴方面暂未对该消息作出任何评论。报道明确，作为IPO上市前的关键第一步，阿里巴巴将先对平头哥进行重组，将其转型为员工部分持股的独立实体，完成内部架构调整后，再正式探索首次公开募股（IPO）相关事宜，为上市做好充分铺垫。平头哥成立于2018年9月，自

1月22日，兆易创新同步发布业绩预增及董事会决议两大重磅公告，业绩喜迎大幅增长的同时，官宣加码DRAM业务布局，彰显对存储赛道的坚定信心，引发行业关注。根据业绩预增公告，经财务部门初步测算，兆易创新2025年业绩表现亮眼：预计归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，同比增长约46%，较上年同期增加约5.1亿元；扣除非经常性损益的净利润约14.2亿元，同比增长约38%，增加约3.9亿元；营业收入约

1月22日，综合国内媒体援引外媒报道，铠侠存储器事业部执行董事中户俊介（ShunsukeNakato）在近日接受采访时，透露一则震撼行业的消息：铠侠2026年NAND闪存产能已全部被客户锁定，相当于提前售罄，且这一产能紧俏状态将在2027年持续，供应短缺态势难缓解。中户俊介表示，当前科技行业格局已明确，科技巨头“不投资AI就不能活”的趋势，至少将持续到明年。受此带动，包括NAND闪存在内的整体存储

据媒体消息，台积电董事长魏哲家亲赴苹果总部递出重磅通知，要求其接受近年最大幅度代工涨价，同时正式收回专属产能优先保障权，十年“黄金搭档”关系迎来关键转折。这一重大变动的核心原因，是英伟达凭借AI芯片的爆发式需求，已于2025年部分季度反超苹果，登顶台积电头号客户（注：个别季度苹果仍为第一大客户）。目前，英伟达已贡献台积电13%总营收，其高性能GPU订单吞噬大量晶圆产能，成为台积电营收增长的核心引擎

中国LED行业迎来全产业链涨价潮，从上游芯片、中游封装到下游终端应用，数十家企业密集发布调价通知，覆盖LED灯珠、PCB板、商用电视、照明等关键领域。此次涨价并非短期波动，而是原材料涨价、行业低价内卷、政策引导共同作用的结构性变革，标志行业从“价格竞争”转向“价值竞争”。本轮涨价呈现全产业链协同特征，2025年8月封装环节率先启动，木林森、晶台光电等率先调价；12月上下游全面跟进，创维、大华、惠科

1月21日消息，权威分析机构Clarivate正式发布2026年度“全球百强创新机构”榜单，中国存储芯片龙头长鑫存储首次登榜，斩获国际创新领域重磅认可，引发行业广泛关注。值得重点关注的是，长鑫科技是本年度7家上榜的中国大陆企业中，唯一一家半导体存储企业，凸显其在国内存储芯片领域的创新标杆地位。据悉，“全球百强创新机构”榜单是衡量企业综合创新水平的国际权威标尺，评选标准严苛，评估维度涵盖技术影响力、

1月21日，据《韩国商业报》报道，全球两大存储巨头三星与SK海力士突发官宣，2026年将大幅缩减闪存（NANDFlash）晶圆投片量，两家企业产能合计下降42万片，直接牵动全球NAND供应链格局。具体来看，三星已率先小幅下调NANDFlash晶圆产量，预计从2025年的490万片降至2026年的468万片；SK海力士紧随其后，产能从2025年的190万片降至2026年的170万片，两大巨头同步收缩

1月20日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）突发官宣，因铜箔、玻璃纤维布等核心原料供需紧张、价格暴涨，叠加人事及运输成本持续攀升，自2026年3月1日起，将全系列覆铜层压板（CCL）和黏合胶片（Prepreg）价格上调30%以上。公司明确表示，此举是保障产品稳定供应、持续推进技术研发的必要举措。覆铜层压板与黏合胶片是芯片基板、印刷电路板（PCB）的核心基础原料，应用场景广泛，尤其适配

国产芯片阵营持续发力，涵盖安防、AI、AIoT、超高清解码等多个核心领域，海思Hi3516CV610、瑞芯微RK182X、君正T33、星宸科技SSU9383CM、国科微GK6320系列同步登场，每款芯片都精准适配场景需求，彰显国产芯硬实力。海思6M30/4K20摄像机芯片Hi3516CV610Hi3516CV610是专为基座安防市场打造的IPCSoC芯片。上海海思在开放操作系统、公共安全视频编解码

1月21日，全球领先的集成电路成品制造服务商长电科技官宣，其在光电合封（CPO）技术领域取得关键性突破。基于自主XDFOI®多维异质异构先进封装平台研发的硅光引擎产品，已顺利完成客户样品交付，且成功通过测试，正式实现技术验证，迈出规模化应用关键一步。当前，高性能计算需求持续爆发，市场对光互连技术的高带宽、低延迟、能效优化需求愈发迫切。CPO技术通过先进封装实现光电器件与芯片集成，重构数据传输架构，

1月20日港股收盘后，TCL电子（01070.HK）公告称，已与索尼（SonyCorporation）达成战略合作意向备忘录，拟成立合资公司承接索尼家庭娱乐业务。新公司将开展电视机、家庭音响等产品的全链条运营，涵盖开发、设计、制造、销售、物流及客户服务，TCL电子持股51%，索尼持股49%，双方还将推进专利、技术及品牌的授权合作。根据约定，索尼设置排他期至2026年3月31日，期间不会与第三方就同

1月20日，据Tom'shardware报道，高通工程高级副总裁、GPU负责人EricDemers已于今年1月正式加盟英特尔，出任高级副总裁一职，核心职责是推进面向AI及数据中心工作负载的GPU研发工作。EricDemers在高通任职近14年，主导了AdrenoGPU系列的设计工作。该系列作为骁龙处理器的核心组件，已广泛应用于智能手机等各类智能设备，市场渗透率极高。值得关注的是，他曾担任AMD（前

美国政府宣布将中国台湾对美出口税率从约20%降至15%，但附加严苛投资条件——中国台湾半导体及科技企业需对美新增2500亿美元直接投资，中国台湾地区另提供2500亿美元信用保证，以此换取关税优惠，而美国的终极目标是推动中国台湾40%半导体供应链产能转移至本土。这一协议的达成，源于中国台湾对美贸易逆差的结构性问题。中国台湾作为美国第六大贸易逆差地区，90%逆差来自半导体、信息通信产品等领域，且涉及美

存储模组龙头江波龙再现大额股东减持，高折价转让却获机构疯抢，股价在短期波动后快速回暖，尽显市场对存储行业高景气的坚定信心。1月16日，江波龙公告称，龙熹一号、龙熹二号等5家股东计划通过询价转让方式，合计减持1257万股公司股份，占总股本比例3%。1月19日晚间，转让细节落地：初步确定转让价为212.09元/股，较当日336.25元/股的收盘价，折价率高达近37%。此次转让吸引59家机构投资者参与报

1月19日，DRAM大厂南亚科技公布2025年财报，受益于AI驱动下DRAM芯片持续供不应求、价格上涨，业绩迎来爆发式增长，四季度净利同比暴涨804.2%，全年业绩也实现扭亏为盈，盈利能力大幅修复。财报数据堪称亮眼，多项指标创佳绩。2025年四季度，南亚科技营收达新台币300.94亿元，环比大涨60.3%、同比暴涨357.7%；毛利润147.59亿元，环比、同比分别暴涨326%、2225%，毛利率

中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）顺利成功出束，核心指标直达国际先进水平，标志着我国彻底打破国外在该领域的长期技术封锁与垄断。图源：中国原子能科学研究院作为芯片制造“四大核心装备”之一，离子注入机是半导体制造不可或缺的刚需设备，堪称功率半导体的“精准离子炮”，其核心作用是将氢离子加速至超高能级后精准注入半导体材料深层，决定芯片耐压能力、开关

微芯科技旗下冠捷半导体（SST）与晶圆代工厂联华电子（UMC）联合官宣，双方合作的28纳米SuperFlash®第四代（ESF4）车规1级（AG1）平台已完成全面认证并即日投产，为高性能车载控制器提供兼具可靠性与成本优势的存储解决方案。此次量产的核心亮点的是SST创新ESF4技术与UMC28HPC+工艺的深度融合，不仅满足车规1级严苛标准，更相较同类28纳米HKMGeFlash方案大幅减少掩模工序

光刻机巨头ASML迎来历史性突破！凭借AI驱动的半导体需求热潮及台积电超预期资本支出拉动，公司市值首次站上5000亿美元大关，成为欧洲第三家达成此成就的企业，股价势头强劲领跑欧洲市场。台积电的重磅投入成为核心推手。其披露2026年资本支出达520-560亿美元，远超市场预期的460亿美元，同比增幅37%，强劲的设备采购需求直接利好ASML。受此消息提振，1月15日ASML欧洲股价收盘大涨6%，本月

1月15日，台美关税协议正式落地，台湾地区输美产品关税从20%降至15%且不叠加原有税率，协议要求台湾半导体科技业者对美新增2500亿美元直接投资，台积电2025年承诺的1000亿美元投资已纳入其中。针对此协议及全球产能布局，台积电财务长黄仁昭作出明确表态，释放核心战略信号。黄仁昭强调，台积电并未参与该关税协议的讨论，同时重磅官宣：最先进制程将根留台湾，这一核心策略基于实务考量始终不变。他解释，先

1月17日，美光科技与力积电联合官宣重磅合作：美光将以18亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂厂房及厂务设施（不含生产设备），借现有产能载体加速扩充DRAM供给，同时开启双方长期技术协作篇章。此次收购核心资产为一座占地30万平方英尺的300毫米晶圆厂洁净室，毗邻美光台中工厂，可快速形成业务协同效应，助力美光应对全球DRAM供需缺口，强化存储解决方案供应能力。除资产收购外，双方还达

1月15日，台积电召开法说会公布2025年第四季财报，在AI需求强势拉动下，业绩创下历史新高，同时释放2026年积极扩张信号，坚定看好AI赛道长期价值。财报数据亮眼夺目，盈利能力持续领跑2025年第四季，台积电合并营收约新台币1.46万亿元，同比增长20.5%、环比增长1.9%；税后净利润约5057.4亿元，每股收益新台币19.50元，均实现35.0%同比增长、11.8%环比增长。以美元计，营收达

1月16日，据分析师@jukan05援引机构Keybanc报告显示，x86架构双巨头英特尔与AMD，已售罄2026年大部分服务器CPU产能，并计划于本季度（Q1）对服务器处理器上调价格，涨幅区间锁定10~15%，行业景气度持续拉满。此次服务器CPU销售火爆，核心由三大需求引擎共同驱动。其一，AI推理需求旺盛，直接带动推理服务器头节点采购量激增，成为核心增长动力；其二，通用服务器进入大规模更新周期，

安靠（AmkorTechnology）确认将关闭位于日本北海道七饭町的函馆工厂，计划于2027年12月完成关停，相关业务将全面整合至九州地区现有工厂，以此应对车用半导体市场的持续低迷。据悉，安靠函馆工厂现有380名员工，核心业务为车用通用半导体封装，产品广泛配套汽车电子系统。自2023年起，受全球电动汽车（EV）销售疲软拖累，工厂核心产品需求持续下滑，产能利用率长期处于低位，市场颓势难以逆转。安靠

全球高性能RISC-V处理器IP龙头SiFive正式宣布，将成为首家集成英伟达NVLink技术的RISC-V芯片设计厂商，通过芯片间高速互连能力，为开放架构与顶尖AI算力的融合开辟新路径。作为与软银旗下Arm并列的芯片IP方案提供商，SiFive为客户提供核心组件蓝图，助力其打造专属完整芯片设计。而RISC-V作为Arm封闭架构的开放标准替代方案，凭借灵活定制优势备受青睐，随着Arm加码芯片设计领

从服务器级核心算力支撑到嵌入式低功耗应用，从工控场景到移动终端，兆芯、海光、飞腾、龙芯、华为五大品牌的核心产品构建起全场景覆盖的国产算力体系，为关键基础设施与千行百业数字化转型注入强劲动力。兆芯新一代服务器处理器开胜KH-50000系列凭借Chiplet架构实现性能跃升，单颗处理器最多集成96个高性能计算核心，配备高达384MB三级缓存，算力基础扎实。I/O接口全面升级，最高支持12通道DDR5E

1月14日，全球领先的专业晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries,GF）正式签署最终协议，宣布收购新思科技（Synopsys）的ARC处理器IP解决方案业务，涵盖全系列产品线、专用开发工具及核心工程师与设计师团队，此举将强势加速格芯在实体人工智能领域的布局进程。作为聚焦差异化半导体制造的龙头企业，格芯深耕射频、物联网、汽车与硅光子等核心赛道。此次收购并非简单的业务扩充，而是精准卡位实体人工

全球内存市场结构性缺货潮来袭，晶圆代工厂力积电营运顺势回暖，存储器产能全面满载。在此行业风口下，半导体业界传出重磅消息：力积电董事长黄崇仁已找回昔日DRAM拉良率高手陈正坤重回公司担任顾问，为迎接行业高景气周期蓄力。不过，对于这一人事变动传闻，力积电方面态度低调，发言窗口已明确否认。陈正坤的履历堪称半导体业界的传奇篇章。这位1960年生于中国台湾的技术大咖，先后考入台湾清华大学，后赴美深造拿下加州

1月14日，美国总统特朗普签署行政命令，正式对部分半导体产品加征25%进口从价关税，政策1月15日起生效，同时为未来关键矿物可能的关税措施铺垫，此举成为其政府人工智能与科技战略的核心一环。此次关税并非全面覆盖，而是聚焦“极为狭窄的一类半导体”，核心瞄准通过“转运”模式流通的产品——即进口至美国但未用于本土人工智能用途、随后再出口至其他国家的半导体。明确受影响的产品包括英伟达H200和AMDMI32

1月14日央视新闻报道，当地时间1月13日，美国政府正式批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片，这一决定将重启该芯片对中国客户的出货，为中美半导体贸易格局带来新变化。此前，美国总统特朗普已通过社交媒体释放放行信号，明确美国政府将允许H200对华销售。根据相关安排，此次对华销售由美国商务部负责审批与安全审查，美方还将从交易中收取约25%的费用。对于供应链保障，英伟达发言人早在去年12月就曾向《环球

历经破产重整的考验，全球碳化硅（SiC）领域龙头Wolfspeed强势回归技术前沿。美国北卡罗来纳州当地时间1月13日，公司正式宣布成功生产出300mm（12英寸）碳化硅单晶晶圆，这一突破性进展不仅标志着其走出财务危机、经营重归正轨，更将为高端半导体应用解锁全新性能极限与制造规模。作为此前8英寸（200mm）碳化硅晶圆技术的核心推动者，Wolfspeed在大尺寸SiC领域的技术积累深厚。此次12英

1月14日，韩媒《ChosunBiz》援引Omdia数据披露重磅行业信息：全球三大DRAM内存原厂——三星电子、SK海力士、美光，2026年总产能将锁定在1800万片晶圆左右，相较2025年仅增长约5%，低速增长态势将进一步巩固当前DRAM市场的供需紧平衡格局。受制于DRAM晶圆厂建设周期长、投入成本高的特性，2026年的产能增幅并非来自新增产线，核心依赖两大支撑：一是对现有生产线的高效挖潜利用，